У нас всё на месте: инфракрасная станция, микроскопы, термопрофили, контрольно-измерительное оборудование. Температуры выводим не «на глаз», а по графику. Шаг пайки контролируем под каждый тип корпуса. При необходимости — реболлим, отмываем, восстанавливаем контакт.
Мы не запаиваем вслепую. Каждый элемент — под микроскоп. Каждый слой платы — под контролем. Работаем аккуратно, не спеша, без брака.